作为华南半导体产业的标杆盛会，2025 湾芯展于 10 月 15-17 日在深圳会展中心（福田）正式拉开帷幕。展会聚焦先进制程、先进封装等半导体核心领域，汇聚北方华创、新凯来等头部行业领先企业，是业界洞察产业前沿趋势、链接优质资源的重要平台。快克芯装备携半导体封装解决方案亮相 2 号馆 2F06 展位，凭借领先技术与创新方案荣获 “2025 年度湾芯展 —— 技术创新奖 封装测试创新企业” 荣誉。与此同时，公司还接受了主办方专访，深入交流公司在先进封装设备领域的技术积淀和前沿布局。

　　江苏快克芯装备是快克智能（603203.SH）的全资子公司，2020年起，公司开发了第三代功率半导体碳化硅封装核心设备——银烧结设备，2022 年通过江苏省工信厅关键核心技术攻关验收，同步形成碳化硅芯片封装成套方案。2023 年 9 月公司启动 TCB 研发，汇聚了国内外优秀工程师团队，开发驱控一体化运动控制系统、高精度焊头、高精度倒装运动机构、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，有效解决10-40um pitch超薄芯片互联和翘曲的工艺难点，推动先进封装高端设备国产化。